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3 月 18 日消息，據(jù)外媒 MacRumors 當?shù)貢r間 17 日報道，目前在廣發(fā)證券（香港）任職的分析師蒲得宇 Jeff Pu 在一份研報中預測稱，蘋果 2026 年下半年發(fā)布的 iPhone 18 系列手機所用的 A20 芯片將基于臺積電 N3P 制程。

N3P 是臺積電第三代 3nm 級制程，此前消息指該工藝也將被蘋果 M5 系列芯片和 iPhone 17 搭載的 A19 系列芯片采用。

蒲得宇的此番表態(tài)意味著iPhone18 所用 SoC 不會在制程上較 iPhone 17 有所改進，更多升級預計將來自先進封裝和芯片設(shè)計層面。他還進一步表示，A20 芯片將采用 CoWoS 技術(shù)，以實現(xiàn)邏輯芯片和內(nèi)存的更緊密集成。