3 月 18 日消息，韓媒 The Elec 今天（3 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱 LG Innotek 和三星電機(jī)兩大韓國電子零部件制造商的相機(jī)模塊業(yè)務(wù)利潤率持續(xù)下滑，

LG Innotek 在 2024 年創(chuàng)下 17.8 萬億韓元的相機(jī)模塊 LG Innotek 2024 年利潤率跌至 3%，三星電機(jī)同期為 4%。業(yè)務(wù)營收新高，但營業(yè)利潤同比暴跌 10%，凸顯行業(yè)競爭加劇與智能手機(jī)創(chuàng)新乏力的雙重壓力。

LG Innotek 的營業(yè)利潤從 2021 年的 951 億韓元驟降至 2024 年的 663 億韓元，利潤率從 8% 跌至 3%；且三星手機(jī)出貨量從 2019 年峰值近 3 億部下滑至 2023 年的 2.3 億部（不含代工廠）。

該媒體認(rèn)為導(dǎo)致營業(yè)利潤暴跌的主要原因，*是客戶要求降低單價，高偉電子（Cowell）新競爭對手以低價切入市場，迫使蘋果等買家壓價。

而另一方面，是智能手機(jī)廠商不再傾向于硬件升級，而是轉(zhuǎn)向軟件（如 AI 算法），導(dǎo)致相機(jī)模塊規(guī)格停滯，零部件需求放緩。

報告指出 2020 年由于日本夏普產(chǎn)能不足，LG Innotek 成為蘋果主力供應(yīng)商，不過蘋果公司于 2021 年將相機(jī)模塊校準(zhǔn)工作轉(zhuǎn)交富士康，削弱供應(yīng)商議價權(quán)。

蘋果公司于 2023 年引入高偉電子，進(jìn)一步壓低模塊采購價，LG Innotek 雖仍為*供應(yīng)商，但富士康與高偉電子份額逐年上升。

援引博文介紹，LG Innotek 和三星電機(jī)兩家公司正將重心轉(zhuǎn)移至芯片封裝等高利潤領(lǐng)域，如“Flip Chip Ball Grid Array”（FC-BGA）技術(shù)。LG Innotek 計劃將 FC-BGA 產(chǎn)能提升至全球*，以平衡相機(jī)模塊業(yè)務(wù)的下滑。